作者:王洪元,车轩,万军,王天成 单位:常州大学 出版:《常州大学学报(自然科学版)》2013年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJSSY2013010130 DOC编号:DOCJSSY2013010139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了WIA中以MSP430F149单片机为核心的热电阻温度采集节点软硬件的设计方法。针对热电阻负温度信号设计了调理电路,并增加了电源监测的功能。该系统选用向下兼容HART协议的WIA无线模块,结合Matlab工具进行温度系数的远程标定。测试表明经标定修正后的节点在满足低功耗的前提下可实现较大区间温度的高精度测量,可应用于WIA环境中工业流程控制、工业安全监测等多种场合。

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