作者:李永福,伏进,王谦,刘通,韩睿,何彦霄 单位:中国技术经济学会 出版:《科学技术与工程》2016年第31期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFKXJS2016310370 DOC编号:DOCKXJS2016310379 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种光电式电压传感器及其温度漂移补偿方法》PDF+DOC2015年第09期 王伟岐,李长胜 《基于一次电光效应的非接触式过电压监测传感器》PDF+DOC2015年第01期 杨庆,董恒,陈少卿,司马文霞,袁涛,韩睿 《光纤电压传感器温度特性的研究》PDF+DOC2000年第12期 郑小平,廖延彪 《APD 光电探测器温度补偿方法研究》PDF+DOC1998年第02期 李桂英,陈殿仁 《压阻式硅基传感器的温度补偿方法研究》PDF+DOC2003年第Z1期 郭涛,石云波,张文栋 《高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术》PDF+DOC2002年第02期 曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为 《径向基函数网络在硅压阻气压传感器温度补偿中的应用》PDF+DOC2007年第03期 陈晓颖,王晓蕾,朱益民,张伟星 《套管末屏电压传感器响应特性研究》PDF+DOC2006年第21期 司马文霞,兰海涛,杜林,孙才新,姚陈果,杨庆 《提高光纤电压传感器稳定性方法的研究》PDF+DOC2006年第04期 马天兵,赵耀军 《基于普克尔效应的双晶体互易型光学电压传感器》PDF+DOC2014年第10期 温海燕,雷林绪,张朝阳
  • 在两种不同的基于pockels效应的非接触式过电压传感器中,环境温度是影响相位差的关键参数之一。通过对电光调制原理的分析,根据所得公式设计实验,针对非接触式过电压传感器中光电传感单元进行了相关晶体温度补偿方法的探索,并基于此对两种非接触式过电压传感器的温度特性进行了研究。对实验结果进行了理论计算和实际结果的对比,分析原因并指出在实际工程应用中应注意的问题。

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