作者：杨青林,郭然 单位：中国技术经济研究会价值工程专业委员会;河北省技术经济管理现代化研究会 出版：《价值工程》2017年第11期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJZGC2017110400 DOC编号：DOCJZGC2017110409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 人们采用更小线宽CMOS(金属氧化物半导体元件)制造工艺以便在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元。该工艺要求其关键工件芯片在加工方面保证像素点的对齐质量。本文选择利用加温的方法，将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于材料的热膨胀系数不同，势必会导致热应力的产生以及位错。本文以图像传感器中的两个不同材料的芯片加热粘结过程为例，利用数值模拟的方法，通过通用有限元软件Marc，对其过程进行模拟。结果得到代表性节点变形量以及等效Von-Mises应力随时间的变化曲线等结果，并通过计算对比其变形，进行方案优化设计防止其过大的变形造成芯片中像素点的偏移，从而提高图像质量。

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