作者:姜志国,陈玉玲,史岩峰,李国珍,于洋 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2016年第10期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2016100450 DOC编号:DOCCGQJ2016100459 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。通过振动试验、加速度试验、冲击试验、高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器等军用型号。

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