作者:吴礼平 单位:中国机械工程学会;上海材料研究所 出版:《无损检测》1982年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWSJC1982030070 DOC编号:DOCWSJC1982030079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 涡流法可精确地测量镀复在铝板上硒层的厚度。用7503型涡流测厚仪检查、控制硒板生产工艺过程,可获得均匀、平整的硒膜,取得了良好的技术经济效果。

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