作者：李闯,赵立波,张磊,涂孝军,章建文 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2020年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2020040210 DOC编号：DOCCGQJ2020040219 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 设计了一种基于绝缘体上硅(SOI)材料的E型结构可动膜片微机电系统(MEMS)压阻式压力芯片。E型膜结构与传统C型膜结构相比解决了灵敏度与线性度无法同时满足工程需求的难题。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑，对压力芯片可动膜片进行了结构优化。通过MEMS工艺和薄膜隔离充油工艺，完成了压力传感器的装配。设计的压力传感器量程为0～1 MPa，灵敏度为15. 1 m V/V，非线性误差为0. 2%FS。

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