作者： 单位：东方国际科技传媒有限公司 出版：《变频器世界》2019年第11期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBPQS2019110240 DOC编号：DOCBPQS2019110249 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 艾迈斯半导体推出新一代温度传感器，采用晶圆级紧凑封装，兼具行业领先的精确度和超低功耗：&#183；AS621x系列温度传感器具有功耗低、占用空间小的优点，可在多种应用条件下提供出色性能；&#183；小尺寸1.5mm2晶圆级芯片封装(WLCSP)可轻松集成到现有或未来设计中；&#183；超低功耗有助于在新的消费电子设备中实现数字

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