《高性能硅基微流道优化方法研究》PDF+DOC
作者:钱吉裕,魏涛,王韬,李秋燕,吴传贵
单位:电子科技大学
出版:《电子科技大学学报》2020年第01期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDKDX2020010150
DOC编号:DOCDKDX2020010159
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采用激光刻蚀工艺制备了硅基微流道散热器,通过半导体微细加工技术将薄膜温度传感器集成到微流道内部。通过实验测试了不同流量以及不同加热功率下,激光刻蚀微流道和深反应离子刻蚀微流道的散热能力。结果表明,微流道内壁的粗糙表面能降低热阻,在相同条件下比深反应离子刻蚀微流道小一半。集成在微流道散热器内部的薄膜温度传感器能准确、实时捕获微流道内的温度变化,真实地反映了微流道的温度分布特性,为优化微流道设计提供了新的技术途径。
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