作者：冯鹏,刘力源,吴南健 单位：北京方略信息科技有限公司;北京市电子科技情报研究所 出版：《微纳电子与智能制造》2019年第03期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWNDZ2019030110 DOC编号：DOCWNDZ2019030119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接，可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展，包括超高速成像、三维成像和宽光谱太赫兹成像等超越人类视觉水平的图像传感技术，基于仿生机理的高能效视觉处理芯片以及三维集成视觉芯片相关技术。

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