作者:Franklin Zhao,黄友庚 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2016年第07期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2016070070 DOC编号:DOCJCDI2016070079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在第六届松山湖·中国IC创新高峰论坛上,我们多次听到“从软件即服务(Saa S)到平台即服务(Paa S),再到功能即服务(Feature as a Service,Faa S)”、“从Me Too到Me First的转型”等概念,这也反映了中国整个IC产业正在走向一个质的飞跃。本次论坛共推介了八款极具创新的IC产品,有些还是世界首创,这些跳跃的“中国芯”最终能不能

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。