《CEVA发布高性能传感器中枢DSP架构》PDF+DOC
作者:
单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2020年第06期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDPJY2020060410
DOC编号:DOCDPJY2020060419
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CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro,设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满足业界对高效处理日益增多的各类传感器的需求,这些传感器是智能手机、机器人、汽车、AR/VR耳机、语音助手、智能家居设备,以及正在通过工业4.0等举措进行革新的新兴工业和医疗应用所需要的。这些传感器包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间(ToF)、麦克风和惯性测量单元(IMU),它们从图像、声音、RF和运动中生成多种类型和比特率的数据,可用于创建完整的3D情境感知设备。
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