作者：尹家乐,卢文科,左锋,张珏 单位：中国仪器仪表学会;上海工业自动化仪表研究院 出版：《自动化仪表》2020年第07期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZDYB2020070040 DOC编号：DOCZDYB2020070049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 扩散硅压阻式压力传感器具有精度高、灵敏度高、动态响应快等优点，但是存在严重的温度漂移现象，因此必须对其进行温度补偿。针对扩散硅压阻式压力传感器的温度漂移现象，设计了一种基于果蝇算法优化最小二乘支持向量机(FOA-LSSVM)算法的温度补偿模型。首先，运用MPX10扩散硅压阻式压力传感器和LM35温度传感器，进行压力和温度的二维标定试验。然后，利用果蝇优化算法(FOA)自动寻优的优点，解决了最小二乘支持向量机(LSSVM)手动选取参数的问题，从而提高了算法的效率和补偿精度。试验证明，运用FOA-LSSVM算法对扩散硅压阻式压力进行温度补偿，零位温度系数(α_0)和灵敏度温度系数(α_s)均提高了一个数量级，达到了对该传感器温度补偿的目的。

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