作者:杜晗,许桢英 单位:西安电子科技大学 出版:《电子科技》2020年第07期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZKK2020070080 DOC编号:DOCDZKK2020070089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对超声导波焊缝检测中阵列式传感器信号融合的问题,文中根据特征导波在焊缝结构中的传播原理,提出了分时激励的方法对阵列中不同激励单元激励出的信号进行叠加。通过ABAQUS有限元分析软件仿真了不同数量激励晶片组成的传感器阵列直接激励出的检测信号和使用分时激励后激励出的检测信号,并发现多个激励晶片会导致检测信号产生波形杂乱和不规则等现象;而分时激励的方法则减少了信号混杂的情况,且检测信号的能量可以随着激励晶片数量的增加而稳定增加,信号叠加效果更加理想。

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