作者:赵正平 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《微纳电子技术》2019年第01期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTQ2019010010 DOC编号:DOCBDTQ2019010019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • CMOS和MEMS结合所产生的MEMS智能传感器技术已成为智能传感器发展的主流,目前智能时代的开启已带动MEMS智能传感器技术进入快速发展阶段。综述了惯性、压力、温度和生化等典型的MEMS智能传感器,展现了MEMS智能传感器的应用需求、技术特点、传感器新材料和新结构、电子学新架构、设计拓扑、关键技术突破和测试结果。同时也对MEMS智能传感器的工艺和封装技术的最新进展进行了陈述。从设计、工艺和封装等方面分析了当前MEMS智能传感器总的发展趋势,并提取了主要技术创新亮点。

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