作者：崔云先,牟瑜,王成勇,郑李娟,殷俊伟,薛生俊 单位：中国机械工程学会 出版：《中国机械工程》2019年第22期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZGJX2019220020 DOC编号：DOCZGJX2019220029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题，提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真，掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况，并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术，在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器，并对其静、动态性能进行研究，结果表明所研制的温度传感器在30～200℃范围内，塞贝克系数为37.4 μV/℃，非线性误差不超过0.65%，动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验，结果显示，钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃，且每组重复实验的温度相对稳定，温度测量误差不超过0.8℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。

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