作者：杨桂府 单位：中国机械工程学会 出版：《包装与食品机械》2019年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBZSJ2019040110 DOC编号：DOCBZSJ2019040119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为了解决软包装材料在包装过程中容易出现跑偏的问题，基于机器视觉实时带材边缘图像检测并结合模糊PID控制方法提出了一种自适应包装带材纠偏控制系统。在分析纠偏工作原理基础上，设计了一种基于CCD图像传感器的带材跑偏检测方法，经图像传感器采集图像后，利用纠偏算法得到带材偏差量，再通过模糊PID自适应控制算法得到相应的伺服驱动信号，从而实现带材纠偏机构的控制。最后进行了相关试验，系统纠偏精度能够控制在0～&#177；1 mm之间。经过纠偏试验验证，该纠偏控制系统的纠偏精度能够完全避免包装带材跑偏，可以满足高精度包装要求。

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