作者：于翠屏,刘元安,李杨柳,郭霞 单位：人民邮电出版社 出版：《物联网学报》2019年第03期 页数：9页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWLWX2019030140 DOC编号：DOCWLWX2019030149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《电子材料》PDF+DOC2018年第03期 《硅基底石墨烯器件的现状及发展趋势》PDF+DOC 武佩,胡潇,张健,孙连峰 《光测量技术及其工业应用》PDF+DOC1992年第05期 戴汝平,戴克中 《功能聚合物:从薄膜器件到纳米器件》PDF+DOC 李荣金,李洪祥,胡文平,刘云圻 《喷墨打印技术在功能材料精密器件加工中的应用》PDF+DOC2011年第11期 胡建波,朱谱新 《TiO_2纳米管复合列阵材料的制备及其应用研究进展》PDF+DOC2011年第11期 贾祎超,肖鹏,李东仙,张云怀 《多晶硅薄膜材料与器件研究进展》PDF+DOC2009年第03期 王红娟,张帅 《NEC开发GaN毫米波车载雷达》PDF+DOC 孙再吉 《用于可印刷电子的新型导电材料》PDF+DOC2007年第05期 Aaron Hand 《柔性大面积印刷电子新器件及其物联网应用》PDF+DOC2014年第03期 郑立荣,仇志军,游胤涛,刘志英,杨赓,谢丽,邹卓,冯艺,邵波涛,詹义强,梅永丰,刘冉

    • 新型柔性电子材料与器件从提出、发现、实现到应用，在近10年内得到迅速发展，其强可折叠性、多能力复合结构等特性对未来信息技术发展和系统应用的影响巨大。对比了两种主流的柔性实现方式，即材料引入柔性和结构引入柔性，分析了国内外相关领域的研究进展，包括基础结构、工艺和潜在应用方向，总结了目前面临的技术难题。依据基础研究现状，未来柔性电子器件将会有成熟的应用技术创新成果，形成新的可穿戴通信、可穿戴计算、分布式能源、环境感应、共形显示设备和装置。

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