作者:侯伟,江涛,张小洁,丁伯欢 单位:中国机械工业联合会科技工作部;机械与电子杂志社 出版:《机械与电子》2019年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJXYD2019050090 DOC编号:DOCJXYD2019050099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 以单片机为主控芯片,结合传感器和计算机,搭建了一套智能化的浇灌系统;利用LabVIEW设计并编写了基于状态机程序架构的上位机软件,实现了友好的用户交互界面,实时测量、显示与记录等功能,并由主控芯片进行浇灌。经测试,本系统具有结构简单,研制成本低,运行可靠,易于实现和安装等优点。

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