作者:管亮,李亚玮,王晓东,罗怡 单位:东南大学 出版:《电子器件》2019年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZQJ2019010100 DOC编号:DOCDZQJ2019010109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 铟封是一种重要的软金属封接方法,陀螺的玻璃腔体和金属电极采用铟封,实现谐振腔的真空。目前铟封多采用手工操作,较难实现铟环、电极和腔体孔的对准,且封接一致性差,因此本课题研制自动铟封设备,实现铟环和电极与腔体孔的自动对准放置,并施加温度和封接力。本文利用温度控制器、加热棒、Pt电阻设计了温度闭环控制系统,采用位移-力控制策略,通过控制热压头的位移,结合系统刚度,实现了压封力的稳定控制。实验表明,设备的温度控制最大偏差小于±0.3℃,压封力控制偏差小于9 N。

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