作者:段建国,穆星泽 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2019年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2019030040 DOC编号:DOCDGZS2019030049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率。通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化后的结构处理碎片,提高了设备的稳定性。

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