作者:龚永林 单位:中国印制电路行业协会 出版:《印制电路信息》2019年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYZDL2019060160 DOC编号:DOCYZDL2019060169 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 埋置功率器件高导热性PCB AT&S在ECP(埋置元件封装)技术基础上,开展了旨在开发电动汽车应用的“EmPower”项目。Empower实现的核心是将功率模块埋置于PCB中,包括将功率器件(如MOSFET“金属氧化物半导体场效应晶体管”和二极管)作为芯片埋入,与SMT器件相比,功率模块的空间减少了50%。Empower概念还包含铜互连,功率器件和连接盘之间由铜填充孔连接和大铜截面散热,两侧放置必要的铜接头和衬垫,从而满足对高导电性和高导热性的需求。

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