作者:石彩云 单位:中国市场学会;中国高等院校市场学研究会;重庆长安工业(集团)有限责任公司 出版:《经营者(汽车商业评论)》2019年第03期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFQCSP2019030380 DOC编号:DOCQCSP2019030389 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 新一批的先进汽车零部件对传感器和芯片的需求激增博世历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的第二家即将建设的晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。这笔投资为11亿美元,将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。尽管该公司将“部分”产品销售给世界各地的少数客户,但这并非这一业务部

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