《多孔硅复合材料的制备与应用研究进展》PDF+DOC
作者:杨家乐,沈鸿烈,邢正伟
单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版:《微纳电子技术》2016年第12期
页数:10页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTQ2016120020
DOC编号:DOCBDTQ2016120029
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多孔硅具有独特的结构和优异的物理、化学性能,基于多孔硅的复合材料性能更加优越,其应用前景值得期待。综述了多孔硅的起源及其发展过程。介绍了多孔硅复合材料的多种制备方法,其中重点介绍了电镀法和无电沉积法,讨论了沉积物形貌的影响因素以及每种沉积方法的优缺点。对多孔硅复合材料在多个领域的应用分别进行了概述,包括传感器、含能材料、锂离子电池、超级电容器和生物医学等,分析了复合结构对多孔硅性能提升的作用。最后展望了根据实际需求设计并可控制备多孔硅复合材料的前景。
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