作者:吴开拓,张继华,张万里 单位:北京国际科技服务中心 出版:《科技资讯》2018年第11期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZXLJ2018110610 DOC编号:DOCZXLJ2018110619 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。

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