作者： 单位：中国电子信息产业发展院 出版：《世界电子元器件》2017年第11期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSDYQ2017110290 DOC编号：DOCSDYQ2017110299 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 全球微电子技术公司——迈来芯(Melexis)宣布推出新系列微型远红外(FIR)传感器，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——采用每个物体都会发出热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mm QFN封装，包含传感器

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