作者:Norbert K.Burggraf,Mathew Ingco 单位:北京长城航空测控技术研究所 出版:《测控技术》2000年第11期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFIKJS2000110010 DOC编号:DOCIKJS2000110019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 概述了三种不同介质隔离式压力传感器的温度性能比的测试结果。该测试不仅在指定的补偿温度范围内 ,而且还在拓宽的温度范围内进行。选用两种自产型号及一种其他品牌的传感器来完成此实验。实验结果表明 ,选用超稳定的压力芯片加以优秀封装设计的IC压力传感器在温度性能方面具有极大的优越性。另外 ,对IC传感器中新型介质隔离式压力传感器进行了详尽的介绍。

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