作者：沈绍群,鲍敏杭,孙立镌 单位：中国国际贸易促进委员会 出版：《世界产品与技术》2000年第05期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSJCS2000050060 DOC编号：DOCSJCS2000050069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微压压力传感器的结构改进》PDF+DOC1995年第05期 鲍敏杭,沈绍群,陈宏,马青华 《梁-膜结构微压传感器研制》PDF+DOC2010年第02期 杨梅,于炜,张莹,史煜 《MS81-GP/AP硅压阻式隔离膜压力传感器》PDF+DOC2019年第09期 《静电封接中的热应力研究》PDF+DOC1998年第02期 齐虹,田雷,王善慈 《单面多层结构硅微压传感器的研制》PDF+DOC1997年第04期 任建军,杨恒,李昕欣,沈绍群,鲍敏杭 《硅压力传感器的新技术》PDF+DOC1995年第01期 冯景星 《压力敏感元件封接处开裂问题探讨》PDF+DOC1994年第02期 牟军 《微压传感器的设计分析》PDF+DOC1988年第03期 张久惠,沈桂芬,杨学昌 《微压传感器的研制》PDF+DOC1987年第03期 张九惠,庄玉光 《基于信息融合技术的轧钢加热炉压力测量温度补偿》PDF+DOC2005年第06期 唐文武

    • 硅压力传感器发展的一个重要趋势，是向高灵敏度的微压传感器发展。1993年我们率先采用微机械的梁膜结构制得PT-24量程lkpa微压传感器。但在进一步提高灵敏度的研究过程中，遇到如下几个问题：(1)非线性随着灵敏度提高变差；(2)灵敏度提高，稳定性变差；(3)过载能力不够；(4)静电封接时背岛与玻璃基片相接。本文针对上述问题进行了研究，在PT-24量程1kpa微压传感器的版图和工艺基础上进行改进和提高，成功地设计并制作出PT-28量程500pa压阻式扩散硅微压传感器。

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