作者：岳瑞峰,刘理天,李志坚 单位：东南大学 出版：《电子器件》2000年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ2000040020 DOC编号：DOCDZQJ2000040029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在利用有限元法分析硅杯结构应力分布的基础上 ，设计制造了两种新型双惠斯登电桥结构压力传感器。其中力敏电桥位于膜片上的高应力区 ，补偿电桥位于膜片对角线上或膜片附近逐渐增厚的体硅区 ，并且组成每个电桥的四个电阻集中设置在同一区域。提出了一种将力敏电桥和补偿电桥的输出信号相减的新方法 ，可望明显减小压力传感器的温漂

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