作者： 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》1998年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS806.0330 DOC编号：DOCDZCS806.0339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 引言典型的半导体压力传感器变换所加的压力为一“低电平”电压信号，现在的技术能在单片硅集成电路（ＩＣ）上使传感器的输出温度补偿和放大到较高的电压电平。在芯片上温度补偿和信号调节提供一有效的增加量值到基本的读出器件时，必须考虑如何使最后的输出和接口做进一..。

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