《高压力传感器压头封装螺纹结构分析》PDF+DOC
作者:刘芳辉,袁剑雄
单位:中国测试技术研究院
出版:《中国测试》1998年第06期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSYCS1998060070
DOC编号:DOCSYCS1998060079
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半导体压敏材料试制高压力传感器,采用螺纹封装压头时,由于螺牙的塑性变形与长期重载下材料蠕变,将引起传感器输出电信号曲线的平飘与蠕变。分析典型的均载螺纹基础上,本文提出了均载效果更好的螺纹联接结构,分析与说明了其均载原理。实际应用中提高了传感器的输出精度与稳定性。
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