SMT工艺不良与组装可靠性（Word+PDF+ePub+PPT）
作者：贾忠中(作者)
出版：电子工业出版社; 第1版 (2019年6月1日)
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本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。 本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。
