作者:张庆鑫,刘理天,李志坚 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1996年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ606.0130 DOC编号:DOCCGQJ606.0139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 提出了一种用于压力传感器的温度漂移补偿新方法。该压力传感器中包含了两个灵敏度不同的敏感电桥,它们被制作于同一芯片不同厚度的膜片上。所采用的一种电阻设置新形式,可有效节省芯片面积。通过双桥间的互补,同时消除了压力传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移,文中给出了温度漂移补偿的具体算法及相应的实验结果。

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