作者:刘刚,谢基凡,于军,陈萍丽 单位:华中科技大学 出版:《华中科技大学学报(自然科学版)》1997年第01期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHZLG701.0190 DOC编号:DOCHZLG701.0199 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《新型湿敏传感器的测试》PDF+DOC1994年第04期 李汝谅,莫天麟,顾庆超 《多孔硅湿敏电容感湿机理的研究》PDF+DOC1994年第S1期 王维彪,金长春,王永珍 《温湿度测量仪器的新进展(续)》PDF+DOC1996年第01期 魏俊奇 《湿敏材料的探讨及新型湿度传感器的研制》PDF+DOC1993年第06期 高本祥 《湿度传感器封装的研究进展》PDF+DOC2004年第03期 黄慧锋,黄庆安,秦明 《努力促进我国湿敏技术产业化》PDF+DOC2002年第10期 石定桓,朱家国,李庆福 《新型光湿敏元件及应用》PDF+DOC2002年第06期 郭志友 《光湿敏元件及特性》PDF+DOC2002年第04期 郭志友,黄钊洪,李观启,黄美浅 《湿度传感器及其变送器》PDF+DOC2001年第03期 崔敬花,孙立红 《电容式湿度传感器的感湿机理复合模型》PDF+DOC 王珍媛,顾铮■
  • 应用阳极氧化技术在单晶硅片上生长一层多孔硅(PS)薄膜,用真空镀膜方法分别在其上下两面蒸发一层适当厚度的金属铝作为电极,设计了两种电极图形,制成二端结构的敏感元件.在不同湿度环境下,测出其电容值,得到了多孔硅RH-C湿敏特性曲线.通过不同材料、不同工艺条件的试验研究发现:多孔硅湿敏元件的湿敏特性、响应时间与其孔隙率、膜厚等参数有关.从而,确定了适合于敏感应用的材料导电类型、电导率、工艺条件和元件结构

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