《湿度传感器封装的研究进展》PDF+DOC
作者:黄慧锋,黄庆安,秦明
单位:东南大学
出版:《电子器件》2004年第03期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZQJ2004030390
DOC编号:DOCDZQJ2004030399
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《自动气象站湿度传感器性能特点分析》PDF+DOC2005年第S1期 居青春,谢宝海
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《国外湿度传感器发展动态》PDF+DOC1996年第02期 孙良彦
湿敏芯片的关键元件是湿度传感器 ,为了延长湿敏元件的使用寿命 ,提高湿度传感器的性能 ,必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势 ,详细描述了 TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点 ,指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨 ,指出了 SOP,LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法
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