作者:黄慧锋,黄庆安,秦明 单位:东南大学 出版:《电子器件》2004年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZQJ2004030390 DOC编号:DOCDZQJ2004030399 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《温湿度测量仪器的新进展(续)》PDF+DOC1996年第01期 魏俊奇 《新型湿敏传感器的测试》PDF+DOC1994年第04期 李汝谅,莫天麟,顾庆超 《TiO_2系湿敏材料的国内外研究进展》PDF+DOC1995年第05期 王希萌,王弘 《湿度传感器的选择和应用》PDF+DOC1989年第04期 林江,张玉泉 《陶瓷湿度传感器的新发展》PDF+DOC1989年第03期 唐国祥,林江 《电阻式湿度传感器》PDF+DOC1974年第03期 潘启杞 《自动气象站湿度传感器性能特点分析》PDF+DOC2005年第S1期 居青春,谢宝海 《湿度传感器在自动气象站中的应用》PDF+DOC2005年第Z1期 车胜利 《硅基/聚酰亚胺湿度敏感元件研究》PDF+DOC2005年第06期 万灵,温殿忠,白续铎,唐祺,肖艳玲 《国外湿度传感器发展动态》PDF+DOC1996年第02期 孙良彦
  • 湿敏芯片的关键元件是湿度传感器 ,为了延长湿敏元件的使用寿命 ,提高湿度传感器的性能 ,必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势 ,详细描述了 TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点 ,指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨 ,指出了 SOP,LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法

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