作者:曹洪清 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《半导体技术》1994年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTJ406.0090 DOC编号:DOCBDTJ406.0099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多路传感器系统的自补偿和自校准技术的研究》PDF+DOC1998年第03期 赵敏,王铮,陈小平,余瑞芬 《智能化压力传感器的研制》PDF+DOC1996年第04期 尹志华,范兆书,孙以材,张储林 《提高硅压阻传感器精度的探讨》PDF+DOC1987年第02期 刘存 ,孙立华 《探空仪气压传感器温度补偿的新方法》PDF+DOC2010年第03期 卢轶 《硅压阻MAP传感器的温度补偿校准》PDF+DOC 韩泽 《声表面波压力传感器的研制》PDF+DOC1989年第06期 张晖,程国辉,李国选 《半导体压力传感器的特性及应用》PDF+DOC1982年第04期 高迎春 《用双桥法减小压阻型传感器的温度漂移》PDF+DOC2005年第06期 鲁百佐,刘志存 《油田测井用压力传感器的研制》PDF+DOC2004年第02期 赵毅强,姚素英,张生才,赵红,曲宏伟 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌
  • 从单晶硅压阻式压力传感器的机芯设计、结构设计、半导体平面工艺及温度补偿等几个方面,较为全面地论述了超微型硅压阻压力传感器的设计构想。主要指出设计思路、设计原则及较为特殊的设计方法。

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