作者：方向 单位：四川固体电路研究所 出版：《微电子学》1995年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFMINI503.0120 DOC编号：DOCMINI503.0129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 由美国得州仪器（Ｔｌ）公司实施的微电子制造科学与技术计划全面采用了一种灵活的单圆片加工技术，该技术适合快周期的ＩＣ生产，且投资少，灵活性高。他们设计的实验型单圆片小型工厂包含３４个具有各种不同的工艺能源组合和现场监测与控制传感器的单圆片处理系统；采用模块化系统（大多为先进真空处理器（ＡＶＰ））进行了４０种不同的器件制造工艺实验；真空片盒在洁净环境中传递圆片；ＡＶＰ由计算机综合制造（ＣＩＭ）系统驱动和监督。已经开发出用于典型的０．３５μｍＣＭＯＳ工艺所需的全部热加工步骤的快速热处理（ＲＴＰ）ＡＶＰ。采用单圆片加工设备和全ＲＴＰ处理实现了完整的工艺一体化并创造了制造周期仅为３天的纪录。

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