作者:高晓萍 单位:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 出版:《光机电信息》1995年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGJDX1995050010 DOC编号:DOCGJDX1995050019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 就加工技术而言,有硅的微细机械加工技术,利用X射线的LIGA工艺技术,切削等传统的机械加工技术,放电加工,立体刻蚀,利用光束的加工技术,光造形法等.在众多的加工技术中,绝大多数利用硅的微细机械加工技术.硅加工技术有10年的历史,它可分为表面微机械加工和主体微机械加工两种,并且在传感器领域正得到许多应用。

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