作者：PHILIPW.BARTH ,黄如 单位：东南大学 出版：《电子器件》1991年第03期 页数：9页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ1991030090 DOC编号：DOCDZQJ1991030099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅熔键合(SFB)是指不用中间粘合剂而将两硅片直接连结起来.该技术已应用于制备SOI衬底及硅功率器件，并也在硅传感器、执行器及其他微结构制备中得到广泛应用.本文回顾了SFB工艺技术的发展及目前的状况，阐述了以本世纪六十年代初期至今该技术的历史发展过程，讨论了将SFB技术与硅微机械加工相结合所必要的工艺技术，介绍了一些成功的SFB结构.同时比较了这些工艺技术，讨论了SFB结构的未来发展趋势。

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