作者：张蔚华 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1993年第06期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1993060160 DOC编号：DOCYBJS1993060169 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 理光公司最近研制出了微型气体传感器。它采用该公司独有的薄膜成型法—等离子蒸发技术和硅细加工技术，把气体检测部分做在硅片上，便之工芯片化。芯片大小为1.5mm&#215；1.5mm，一个芯片上有4个气体检测部分。气体检测所采用的氧化锡在工作时必须加热到400℃左右，由于该传感器薄膜化，因而只需0.01s就可达到所需温度。所需的时间和消耗的功率都减少了，只有以前产品的三十分之一到五十分之一。气体检测的原理和以往

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