作者：J.K.BHARDWAJ ,孙洪涛 单位：中国电子科技集团公司第48研究所 出版：《微细加工技术》1990年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWXJS1990010090 DOC编号：DOCWXJS1990010099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《智能结构》PDF+DOC1997年第01期 F.Yalcinkaya,E.T.Powner 《光CVD—SiO_2薄膜的性能及其应用》PDF+DOC1996年第01期 王晓俊,罗庆芳,邹道文,郭述文,夏至洪 《微型压力传感器薄膜凹槽的制造技术》PDF+DOC2009年第03期 姚瑞楠,刘玉奎,张正元 《声表面波谐振器型无源无线温度传感器》PDF+DOC2003年第04期 李平,文玉梅,黄尚廉 《视频实物展示台的亮度分解力》PDF+DOC 郑玉珍,石少莉 《Q值对无源压力传感器无线信号传输的影响》PDF+DOC2012年第03期 杨芳,梁庭,李凯丽,洪应平,熊继军 《有机薄膜晶体管及其在传感器方面的应用》PDF+DOC2012年第07期 张霖,钟建 《CMOS工艺制备聚酰亚胺电容型湿度传感器及其性能》PDF+DOC2009年第12期 崔千红,杨子健,韦波,杨建红 《声表面波气敏传感器敏感薄膜厚度的研究》PDF+DOC2009年第04期 李淑红,赵启大,廖同庆,廖继平 《声表面波气体传感器研究进展》PDF+DOC2013年第02期 何世堂,王文,谢晓,刘明华,李顺洲,潘勇

    • 等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然，这些技术在压力/应力计，热成象系统和声表面波(SAW)器件等传感器的制造中潜力也是很大的。本文将比较详细地讨论干法加工在上述某些领域中的应用。推动这一技术发展的原因也许是有可能制成单片集成的传感器、检测器及有源器件等等，这将使这些器件的价格大为降低。

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