作者：张桂成 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》1991年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS1991020100 DOC编号：DOCCGJS1991020109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 薄膜材料的研究为许多领域提供了新颖的功能材料，发展了新型的功能器件。本文旨在着重介绍近年来薄膜型压力、温度、光敏、色敏、磁敏的国内外研究与开发现状。 1 薄膜型压力敏感元件 1.1 多晶硅、微晶硅压力敏感元件 国外，美国威斯康森大学在有预设氧化隔离层的硅衬底上，采用LPCVD技术淀积微晶粒多晶硅膜，制成压敏电阻。由于器件是全硅结构，消除了膨胀系数不同的影响，在工艺上取消了正反面对准和KOH腐蚀；以薄膜技术，得到严格的尺寸容差，并已研制出具有12&#215；12阵列、量程为一个大气压的器件。

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