作者：秦树基 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1992年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1992020010 DOC编号：DOCCGQJ1992020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 叙述了酞化菁及金属络合物的气敏特性，气敏机理以及存在的问题和发展趋向

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