作者:李东研,Per.A.Ohlckers,C.D.Fung,W.H.Ko 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1987年第Z1期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ1987Z11540 DOC编号:DOCCGQJ1987Z11549 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《工业变送器用75系列扩散硅压力传感器》PDF+DOC2000年第02期 李妍君,李颖,吴丁民 《一种多晶硅高温压力传感器》PDF+DOC1998年第06期 张荣,曲宏伟,王涌萍,阎富兰,崔金标,田莉萍,张维新 《压力传感器的芯片封装技术》PDF+DOC1998年第02期 孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞 《多晶硅压力传感器》PDF+DOC1996年第03期 张维新,毛赣如,姚素英,曲宏伟 《油田测井用压力传感器的研制》PDF+DOC2004年第02期 赵毅强,姚素英,张生才,赵红,曲宏伟 《多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿》PDF+DOC2004年第01期 庞科,张生才,姚素英,张为 《高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术》PDF+DOC2002年第02期 曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为 《多晶硅纳米薄膜压阻式压力传感器》PDF+DOC2009年第09期 王健,揣荣岩,何晓宇,刘伟,张大为 《双限气压监测电路的设计》PDF+DOC2007年第23期 富侠,王双,李晓斌 《超小型压力传感器——半导体应变片的应用》PDF+DOC1973年第02期 TAKEWOCHIKU,ISEMIIGARASHI,黄美超
  • 当封装压力传感器时,由于传感器芯片和管壳材料之间热膨胀系数的差别,在封接部位引入应力。这一封装应力引起传感器芯片硅膜

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。