作者:D.L.Polla,王大春 单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版:《压电与声光》1987年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDSG1987060100 DOC编号:DOCYDSG1987060109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微机械电子隧道传感器研究进展》PDF+DOC1997年第02期 杨拥军 《行业信息》PDF+DOC2000年第11期 《微硅加速度传感器的发展》PDF+DOC1999年第04期 孟军,茅盘松 《硅微选频振动传感器阵列》PDF+DOC1997年第06期 温志渝,江永清,蒋子平,胡松 《微机械加工的微结构型电化学传感器》PDF+DOC 周仲柏 《介绍两种国外微结构式传感器》PDF+DOC1995年第01期 刘忠玉,蔡丽梅 《集成多传感器芯片》PDF+DOC1990年第08期 D.L.POLLA ,RICHARD S.MULLER ,RICHARD M.WHITE ,石广源 《浅谈传感器的现状以及发展趋势》PDF+DOC2007年第01期 李富伟 《光纤传感器的应用和发展》PDF+DOC2004年第08期 马天兵,杜菲 《MEMS传感器在高过载低量程测试中的应用》PDF+DOC2003年第S6期 翟成瑞,张文栋
  • 介绍一种能同时测量物理量和化学量的多功能传感器集成片.该多功能片的尺寸为8×9mm,它包括用于信号调节、阵列存取和输出缓冲的一般的MOS器件以及如下的片上传感器:气体流量传感量,红外敏感阵列,化学反应传感器,悬臂梁加速度计,SAW蒸汽传感器,触觉传感器阵列和红外电荷耦合器成象器.该片的多种敏感功能是利用ZnO薄膜的热电和压电效应,该片是采用一般的3μm Si NMOS工艺并结合Si的微机械加工技术制成的.本文着重介绍这些兼容性制造技术和传感器的特性。

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