作者：张晓梅 ,张俊瑞 单位：黑龙江大学 出版：《黑龙江大学自然科学学报》1988年第04期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHLDZ1988040200 DOC编号：DOCHLDZ1988040209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 通常硅杯式压力传感器是采用IC技术在n型硅片表面形成四个P型电阻而联成惠斯登电桥，在理想情况下四个扩散电阻电参数和温度特性完全一致时，联成的电桥在无压力作用时输出为零。但是，在实际制造过程中，由于工艺上的原因，制造出来的四个扩散电阻的电学和热学参数总是存在一定的差异，致使扩散硅式压力传感器存在零位漂移和零位失调。目前国内采用串、并联电阻的方法解决这个问题，这种方法虽然有一定的效果，但仍存在着增加功耗、补偿精度不高、可靠性差的问题。

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