作者:邱延辉 单位:中国电子科技集团公司第48研究所 出版:《微细加工技术》1988年第01期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWXJS1988010120 DOC编号:DOCWXJS1988010129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《S枪磁控溅射Ni薄膜晶粒结构与导电特性的研究》PDF+DOC1999年第05期 凌明芳 《半导体致冷温度控制器》PDF+DOC1997年第01期 江孝国 《分时段温度智能控制系统》PDF+DOC2015年第06期 于德水,江东 《Pt 100的精密恒温水箱测控系统设计》PDF+DOC2017年第04期 方雄,梁成文,李凯扬 《浅谈快速热处理工艺及其温度检测与控制》PDF+DOC2019年第17期 曹艳 《S枪磁控溅射镍薄膜温度传感器》PDF+DOC1996年第02期 凌明芳,郝永德,林洪,陈卢金 《一代新型温度传感器》PDF+DOC1991年第03期 武蕴忠,孙承龙,徐梅芳,褚卫兵,丁青,李生强 《自制控温器》PDF+DOC1986年第03期 张卫国 《集成一体化智能熔点仪的设计》PDF+DOC2011年第01期 乔荣福,白芳 《浅议波音737-800座舱温度控制系统故障》PDF+DOC2014年第13期 马佳蓉
  • 薄膜的生长质量与衬底温度有很大关系。等离子体淀积薄膜时,衬底温度一般在100—400℃范围内,控温精度为±5℃左右。在通常的使用环境中,这是不难实现的。但对等离子体淀积设备而言,测温对象处于十几兆赫(典型频率为13.56MHz)的射频环境中,对温度传感器、控制器有很强的电磁辐射干扰。我们在研制这种使用环境下的温度控制器方面进行了一些探索,本文报道这方面的工作。

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