作者:凌明芳 单位:浙江大学 出版:《浙江大学学报(工学版)》1999年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZDZC1999050010 DOC编号:DOCZDZC1999050019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《S枪磁控溅射镍薄膜温度传感器》PDF+DOC1996年第02期 凌明芳,郝永德,林洪,陈卢金 《铜薄膜电阻温度传感器的研制》PDF+DOC1993年第04期 李光云,陈佩娴,杨年光,张振昭,曾广兴 《性能优异的铂薄膜温度传感器》PDF+DOC1987年第06期 周鸿仁 ,刘秀蓉 ,恽正中 《铜膜温度传感器的研制》PDF+DOC1988年第03期 刘宝城 《低温等离子体薄膜淀积装置温度控制器》PDF+DOC1988年第01期 邱延辉 《Cr金属薄膜温度传感器的研究》PDF+DOC2004年第S1期 闫卫平,朱剑波,马灵芝,郭吉洪 《关于镍薄膜热电阻研制的几个问题》PDF+DOC2002年第01期 周金芳,梁素珍 《基于MEMS的力传感器薄膜应变计加工工艺》PDF+DOC2006年第01期 王嘉力,高晓辉,姜力,刘宏 《磁控溅射制备镍薄膜热阻温度传感器工艺研究》PDF+DOC2006年第06期 张以忱,张健,巴德纯 《直流反应磁控溅射法制备WO_3薄膜及其氢敏特性研究》PDF+DOC2008年第03期 胡明,冯有才,尹英哲,陈鹏
  • 应用薄膜晶粒边界散射的三维物理模型,分析了Ni薄膜晶粒结构对Ni薄膜电阻特性的影响,采用正交试验法得到了用S枪磁控溅射的Ni薄膜具有良好导电特性的最佳工艺条件.SEM照片表明了不同工艺条件下Ni薄膜的薄膜晶粒结构,最后给出了用S枪磁控溅射的Ni薄膜制成的温度传感器的电阻温度特性

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