作者：卓宗一 单位：上海市化学化工学会 出版：《》 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHXSS1984110190 DOC编号：DOCHXSS1984110199 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《电化学微传感器》PDF+DOC2008年第S1期 丁方正,史建军,王晓珂 《石英传感器刻蚀工艺研究》PDF+DOC1998年第03期 谭定忠,张立勋,王立权,蔡威 《LIGA技术在微传感器制造中的应用》PDF+DOC1997年第01期 揭景耀 《二氧化碳薄膜微电极器件的微加工制作技术及特性研究》PDF+DOC1995年第01期 周仲柏,刘炯权 《化学微传感器和仪器微型化》PDF+DOC1985年第01期 Hank Wohltjen,巢志瑜 《文摘选辑》PDF+DOC1986年第02期 《利用磁控溅射仪制作平面薄膜型H_2S硅微传感器》PDF+DOC2003年第04期 林伟,黄世震,赖云锋 《用于壁面切应力测量的微传感器设计》PDF+DOC2010年第24期 吕海峰,姜澄宇,邓进军,马炳和,苑伟政 《柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用》PDF+DOC2009年第10期 郑湃,吴丰顺,刘辉,周龙早,吴懿平 《MEMS微电子机械系统与流程工业自动化》PDF+DOC2009年第07期 卞正岗

    • 最近老的金属平版刻蚀工艺有了改进，以适于制造计算机的微晶片及根据新的要求制造很小的化学传感器。这项技术是新的，异于常规的微晶片制造方法。它是将集成电路刻在硅基片上，在金属膜上形成，绝缘及半导体部分。根据不同的图样用“抗蚀剂”屏蔽，“抗蚀剂”通常是用有机聚合物，底膜对辐射是敏感的。经过辐射后，某些晶格得到屏蔽及某些受到辐射的轰击。再以不同的溶剂将辐照及不辐照部溶蚀。这就象常规的冲洗照片的显像一样。然后正反图形加以修整。再将溶剂去掉。很小的晶片上亦能刻蚀所需要的图样。制造2μm的薄片已有完整的装置可以用于生产。有可

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