作者:昭华 单位:华北光电技术研究所 出版:《激光与红外》1972年第10期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJGHW1972100100 DOC编号:DOCJGHW1972100109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 引言当今红外器件技术的发展趋势是使传感器这一级兼有更多的功能。最好是可以更直接地把放大、开关、信号处理、光谱滤波和外加传感器所有这些都合并到传感器这一级上。为了达到这种组合,半导体工业为复杂的集成电路所研制的加工技术已应用于红外元件设计方面。目前,在达到红外器件大规模集成这个最终目标方面已有相当进展。最后,预期可以得到一预封装的、完整的器件,它包含有探测器阵列、冷却、滤波、信号处理和其他作用,而所有这些全都合并在一个曾一度只能装一个探测器的封壳内。

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