作者:刘建军,郭育华 单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版:《电子与封装》2016年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDYFZ2016060030 DOC编号:DOCDYFZ2016060039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微压力传感器参数设计及灵敏度分析》PDF+DOC2011年第07期 郑玮玮,刘学观,赵光霞 《汽车车轮力传感器研制》PDF+DOC1999年第04期 杨武山,杨焦武 《产品世界》PDF+DOC1999年第06期 《角速率传感器的可靠性增长试验》PDF+DOC1992年第06期 徐宝华,李卯辰 《高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术》PDF+DOC2002年第02期 曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为 《车载便携式气压高度计的设计》PDF+DOC2010年第04期 李锐,姚怡 《耐腐蚀温度传感器的研制》PDF+DOC2008年第07期 邵维进 《传感器》PDF+DOC2008年第06期 《比利时研制出可拉伸和弯曲的光学电路》PDF+DOC2014年第02期 《基于故障树的高g值传感器失效模式分析》PDF+DOC2013年第09期 陈员娥,马喜宏,李长龙,龚珊
  • SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险。针对这一风险进行可靠性设计,并用实验进行验证。结果表明,采用矩形线弧方式并控制硅胶包裹工艺,保证金丝折弯部分处于硅胶包裹内,可以有效缓解热循环产生的应力对键合金丝第二焊点的损伤,使传感器产品可靠性通过欧洲汽车电子标准AEC-Q100中的温度循环测试。

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